混合信號設計
混合信號設計
數字信號和模擬信號之間的相互轉換:ADC/DAC IP以及相關SoC系統(tǒng)應用
模擬設計方法和數字設計方法的整合:Interface/clock IP以及相關SoC系統(tǒng)應用
數字模塊與模擬模塊性能的整合:對信號精度、噪聲、功耗敏感的SoC系統(tǒng)應用
燦芯半導體作為成熟IP以及 ASIC設計服務供應商,具有十多年的數模混合信號技術經驗積累。在國內領先foundry廠的工藝節(jié)點上,可以提供經過硅驗證或客戶量產驗證的成熟混合信號IP,例如各類型號的ADC/DAC IP。同時,在高速接口IP設計方面也有著多年的沉淀,在國內領先foundry廠各工藝節(jié)點上的DDR IP,先進工藝節(jié)點上的MIPI、SerDes、PCIe IP等等。在高速接口應用中, 可提供針對Brite 接口類IP的信號完整性和功率完整性仿真服務,幫助客戶確認找到性能成本和產品上市時間之間的平衡點。
此外,針對SoC芯片設計中對于精度提升、噪聲抑制以及功耗控制等方面,燦芯在大量的ASIC芯片的設計服務過程中,無論是數字算法輔助還是物理布局等方面均積累了豐富的設計經驗。
混合信號的相關應用